大气科技发展有限公司关于上海证券 交易中心《关于对气派科技股份有限公司2022年年度报告的事后审核问询函》的 回应公示(上接D11版)

(上接D11版)

截止到2022年12月31日止，公司和同业竞争相比公司借款情况如下：

企业：万余元

截止到2022年12月31日止，企业提的银行授信为138,700.00万余元，已经用额度为55,906.31万余元。公司借款形式为借出资金款项、质押并借出资金款项。

截止到2022年12月31日止，同业竞争可比公司长电科技、华天科技、通富微电和甬矽电子信用贷款占扣减未公布清单分类贷款总计比例分别是41.42%、72.21%、49.51%和46.29%。同业竞争可比公司晶方科技不会有信用贷款。

企业一直不会有信用贷款，与同业竞争可比公司晶方科技同样。与同业竞争可比公司如：长电科技、华天科技、通富微电和甬矽电子有所差异，主要因素：（1）长电科技、华天科技和通富微电因上市日期早，总资产大，主营业务收入高，公司信誉及威望高，获得金融机构信用贷款存在一定优点；（2）各大银行对企业提供贷款还款方式的持续性，公司自成立以来，与合作金融机构的贷款形式一直是选用抵押贷款、保证借款等形式。

因而，企业不会有个人信用贷款，具备合理化。

（三）根据企业经营性现金流变化趋势、平时生产运营现钱要求、短期贷款及一年内到期长期贷款期满状况、融资方式及资金成本等，剖析企业的利率风险，并给予充足提醒

2022年到2023年3月末，气派科技各季度经营活动产生的现金流量净收益情况如下：

企业：万余元

企业通过积极主动提升销量，提升应付账款管理、积极主动催款应收帐款、提升生产成本控制等举措，提升经营活动产生的现金流量净收益。2022年第四季度逐渐，企业经营活动产生的现金流量净收益逐渐变好，并维持增长态势。

截止到2022年12月31日止，企业借款额度为36,570.00万余元，在其中短期内借款额度为25,070.00万余元，一年之内到期长期性借款额度为716.00万余元。以上短期贷款及一年到期长期贷款的期满情况如下：

企业：万余元

截止到2022年12月31日的短期贷款和一年内到期长期贷款总计在2023年内期满总金额25,786.00万余元。上述情况短期贷款及长期贷款，企业的银行授信可全额遮盖。企业融资方式主要是以金融机构为主导，短期贷款的资金成本大约为3%-3.5%的贷款年利率区段，中长期贷款的资金成本大约为4%-4.5%的贷款年利率区段。

截止到2022年12月31日，公司没有受到限制的贷币余额为10,835.59万余元，在其中募资大约为3,753.20万余元。2022年第四季度逐渐，企业经营活动产生的现金流量净收益逐渐变好，并维持增长态势，经营活动产生的现金流量在未来将转正定级，产生正方向现金流量。公司成立以来，没有出现逾期不还贷的现象，借款记录及信誉好，长时间和各金融企业保持稳定合作伙伴关系。截止到2022年12月31日，企业获得的银行授信为138,700.00万余元，已经用额度为55,906.31万余元，剩下82,793.69万余元银行授信，剩下信用额度充裕，流通性工作压力比较小。因而，企业利率风险比较低，总体严控风险。

对于企业有息债务的相关风险，企业在年报“四、潜在风险”之“（五）经营风险”中补充披露如下所示：

“有息债务风险性

截至2022年12月31日，企业有息债务账户余额36,570.00万余元，在其中短期内借款额度为25,070.00万余元，一年之内到期长期性借款额度为716.00万余元，企业有息债务账户余额比较大，且企业2022本年度经营活动产生的现金流量净收益降低比较大并且是负数。若将来银行信贷政策缩紧或者公司生产经营现金流量无法得到改进，可能导致企业流动资金焦虑不安，企业有息债务偿还存在一定工作压力，对公司运营带来不利危害。”

（四）请公司说明在存有超大金额有息债务前提下，开展股份回购的原因和合理化

1、回购股份是响应政策呼吁，保护股票价格平稳及股东利益的具体办法

2018年11月，中国证监会、国家财政部及国资公司联合发文《关于支持上市公司回购股份的意见》，强调“上市公司股份复购是世界通用的企业执行并购、提升管理体制、平稳股价必需方式，已经是资本市场一项基本性制度体系。上市企业要不断加强投资人收益观念，充足合理应用国家法律规定股份回购方法，主动收益投资人”，支持上市企业依规回购股份用作股权激励计划及员工持股计划。

2022年10月，中国证监会就修定《上市公司股份回购规则》公开征求意见，强调支持和鼓励上市企业依规执行股份回购，充分保护企业升值空间与立小股东权益，将更强切合销售市场具体与公司要求，进一步提升购买的规章制度多元性与实施便捷性。

公司自2021年6月至今的上市第一年，一段时期内股价展现下跌趋势，处在中等水平，2022年7月25日，企业收盘价为25.00元/股，市盈率仅是2.67倍，股票市盈率仅是19.74倍，股价处在中等水平。为响应政策呼吁，提高市场信心，维护保养企业价值及股东利益，为了实行股权激励计划及员工持股计划。经董事长、经理2022年7月25日建议，并且经过2022年8月4日举行的第四届董事会第二次会议审议，已通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。

2、回购股份是推进股权激励计划或员工持股计划创建长效激励机制的实际途径

半导体业是技术密集、优秀人才密集式领域，通过长期积累，气派科技已构筑起一支在这个市场有着极强核心竞争力的关键人才团队，但是和同业竞争上市企业，公司运营规模不大，技术实力仍在追逐环节，在吸引和吸引杰出人才层面没有核心竞争力，股权激励计划或员工持股计划是建立长效激励机制的重要专用工具。

自2021年6月上市后，企业并未对执行董事、高管人员和骨干员工等执行股权激励计划。根据对公司战略发展的自信与对企业的价值的一致认可，为创建、健全企业长效激励机制，不断加强企业员工积极性，增强企业凝聚力和竞争能力，高效地将股东利益、企业利益与员工权益紧密联系在一起，推动企业身心健康可持续发展观，企业拟通过集中竞价交易形式进行股份回购，回购股份同样会在适合机会用以股权激励计划或股权激励，是不断完善员工福利制度的实际途径。

除此之外，根据回购股份实行股权激励计划或员工持股计划都是半导体业的通用行为，如通富微电、芯海科技、韦尔股份、普冉股份等半导体企业均实行了股份回购，用以员工持股计划或股权激励计划。

3、回购股份规模不大，不会有消耗殆尽企业资金的情况

2022年8月4日，公司召开第四届董事会第二次大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，允许企业使用自筹资金以集中竞价交易的形式回购公司股份，购买的资产总金额不少于rmb2,500.00万余元（含），不得超过5,000.00万余元（含），回购价格不得超过34元/股（含），购买的公司股权全部用于股权激励计划或股权激励。

截至2023年3月31日，企业总计回购公司股份519,848股，占公司总股本的0.49%，付款资金总额为1,278.40万余元（没有合同印花税、佣金等交易手续费），占截至2023年3月31日企业流动资产的12.01%，占流动资金的3.00%，占公司净资产的1.50%。

由于企业拟向回购公司股份全部用于股权激励计划或股权激励，企业回购价格与授于价钱的差值可能最后影响到了企业未来现金流量，假定企业依照复购成本50%授于职工，则预估最后对企业未来现金流危害在1,250.00-2,500.00万余元，占截至2023年3月31日流动资产的11.74%-23.48%，占流动资金的2.94%-5.87%，占公司净资产的1.46%-2.93%，尽管占流动资产比例也较高，但企业能通过流动性资产盘活及其筹集资金等形式贮备复购资产，复购总体对企业流动性和资产总额影响小，企业不存在开展超大金额购买的情况，不会对公司生产运营造成严重危害。

企业将围绕将来生产经营情况、现金流量状况、股票价格状况、团队激励必须，稳步推进股份回购进度，评定适度最后的复购总数，防止股份回购对企业生产运营造成严重危害，维护保养中小股东的合法权利。

综上所述，企业进行股份回购具备有效缘故，不会有消耗殆尽企业资金的情况。

承销商、会计的审核结果：

1、企业有息债务金额、年利率、时限、到期还款日、贷款目标、主要用途等相关信息真正、靠谱。

2、企业不会有个人信用贷款的主要原因真正，具备合理化。

3、企业未来一年偿债能力相对稳定，企业资金利率风险比较低，总体可控性。

4、企业在存有超大金额有息债务前提下，开展股份回购的主要原因具备合理化。

四、有关库存商品

4.年度报告表明，2022年底企业存货账面余额1.3亿人民币，同比增加19.58%。在其中,库存产品3086万余元，同比增加114%;低值易耗2467万余元，同比增加25.14%。期终资产减值准备账户余额1691万余元，同比增加226%。

请企业：（1）融合销售量状况、库存产品组成、库存报表、订单信息遮盖状况，表明库存产品账面净值大幅上升的原因和合理化，它是否存有库存积压风险性，如果是，请补充披露并提醒风险性;（2）表明库存周转率降低的原因和合理化，与同业竞争可比公司是不是存在较大的差别;（3）列式低值易耗的实际组成，表明未计提跌价准备的原因和合理化;（4）融合在手订单、库存商品可变现净值、库存报表及资金周转周期时间等，详细描述资产减值准备计算全过程、资产减值准备是不是记提充足、与同业竞争可比公司存不存在重要差别。

企业回应：

（一）融合销售量状况、库存产品组成、库存报表、订单信息遮盖状况，表明库存产品账面净值大幅上升的原因和合理化，它是否存有库存积压风险性，如果是，请补充披露并提醒风险性;

1、企业2022本年度销售量状况

企业：万颗

注：销售率=销售量/生产量

报告期,企业存货的销售率比较高，平均为99.28%，库存产品依据市场销售要求生产制造，整体长期保持。

2、企业期末库存产品组成、库存报表状况

企业：万颗、万余元

由以上得知，企业期末库存产品主要是由SOT、SOP、DFN/QFN、CPC及其LQFP主打产品组成，额度总计2,922.67万余元，占有率94.72%，同类产品162.93万余元，占有率5.28%。

企业期末库存产品库存报表情况如下：1年之内额度3,014.19万余元，占有率97.69%；1-2年总金额65.48万余元，占有率2.12%，2年及以上额度5.93万余元，占有率0.19%。

3、企业的库存产品订单信息普及率

企业：万余元、万颗

企业期末库存产品有客户订单适用一部分占有率90.29%，远远高于无客户订单适用一部分占有率9.71%，符合公司供应链一体化的运营模式。

综上所述，企业的库存产品的销售量状况、库存产品的组成、库存报表及其库存产品订单普及率状况均是正常。

库存产品提升的主要原因一方面主要是因为自买处理芯片业务流程因2022本年度市场走势转变，交货速率缓减，2022年底账户余额为794.54万余元，较2021年末账户余额提升693.30万余元，截止到2023年3月末已销售出库单573.57万余元。另一方面是主要系一部分顾客因中下游销售市场内需不足，有关顾客根据自己的库存情况，延迟了一部分产品出库时长，在其中核心客户2022年底账户余额为597.60万余元，较2021年末账户余额提升464.16万余元，截止到2023年3月末已销售出库单301.03万元。除此之外，企业2022年四季度研发的某些新客，因客户满意度，在双方约定供货周期很长，公测好一点的库存产品961.35万余元在2022年末并未交货，截止到2023年3月末已销售出库单143.15万余元。

企业期末库存产品账户余额提高具备合理化，商品不会有库存积压风险性。

（二）表明库存周转率降低的原因和合理化，与同业竞争可比公司是不是存在较大的差别

报告期，企业库存周转率情况如下：

由表格中剖析得知，企业2022年度库存周转率较上一年度降低1.36次，减幅为23.89%，降低的重要原因如下所示：

1、2022年度总体公测市场走势低迷，造成顾客交货速率变缓；

2、企业期末存货账户余额较最初提升2,128.13万余元，提升占比19.58%。增大的库存商品关键类型库存产品和低值易耗，在其中：库存产品提升1,643.73万余元；低值易耗提升495.51万余元。库存产品提升的主要原因一方面主要是因为自买处理芯片业务流程因2022年度市场走势转变，交货速率缓减，2022年末账户余额为794.54万余元，较2021年末账户余额提升693.30万余元，截止到2023年3月末已销售出库单573.57万余元。另一方面主要是因为一部分顾客因中下游销售市场内需不足，顾客根据自己的库存情况，延迟了一部分产品出库时长，这其中的核心客户2022年末账户余额为597.60万余元，较2021年末账户余额提升464.16万余元，截止到2023年3月末已销售出库单301.03万余元。除此之外，企业2022年四季度研发的某些新客，因客户满意度，在双方约定供货周期很长，公测好一点的库存产品961.35万余元在年底并未交货，截止到2023年3月末已销售出库单143.15万余元；低值易耗的提高大多为配件类目提升，2022年12月31日配件账户余额较2021年12月31日配件账户余额提升436.62万余元，提升占比31.10%。提升的主要原因系企业很多购买固资-机械设备，随着备用配件类对应的提升。

综上所述，企业库存周转率降低系受中下游市场的需求危害，具备合理化。

企业库存周转率与同行上市企业核对结论如下所示:

报告期，企业的库存周转率与同行上市企业华天科技贴近，小于甬矽电子、长电科技和通富微电，高过晶方科技，与几个企业平均库存周转率贴近，不存在较大的差别。

（三）列式低值易耗的实际组成，表明未计提跌价准备的原因和合理化

企业截止到2022年12月31日低值易耗的实际组成状况见下表：

注：表格中总数存有0.5，其单位为kg。

由以上得知，企业2022年末低值易耗主要是以设备设备备件、辅助材料、刀头等耗品构成，在其中设备设备备件占有率74.63%，占有率较大。企业设备设备备件为未计提跌价准备原因在于企业设备设备备件单位价值比较高，主要运用于设备维护与维护，根据保持机器设备正常运转来实现自身价值。设备备件可长期性贮备，实用价值也不会因为库存报表的增加降低。

企业辅材及刀头、劈刀等耗品具备数量大，单位价值相对较低的特性，主要运用于企业封装测试商品，此类低值易耗资金周转速度很快，占地面积小，因而企业对此类低值易耗未计提存货跌价提前准备。经查看同业竞争可比公司2022年年报，通富微电和华天科技库存商品类型区划与企业不一致，无库存商品-低值易耗的种类；长电科技的库存商品类型区划与企业同样，末见其对于期终低值易耗计提存货跌价提前准备。

企业的低值易耗价格行情层面无持续下跌，不会有长期性库存积压不能使用、毁坏等存有资产减值情况的征兆，因而企业根据以上缘故没有对期终低值易耗计提存货跌价提前准备，合乎财务核算的重要性原则，具有合理化。

（四）融合在手订单、库存商品可变现净值、库存报表及资金周转周期时间等，详细描述资产减值准备计算全过程、资产减值准备是不是记提充足、与同业竞争可比公司存不存在重要差别

截止到2022年期终，公司主要库存商品订单遮盖状况如下所示

企业2022年期终，有订单信息适用金额为6,491.14万余元，订单信息普及率为49.94%，在其中原料订单信息普及率为10.29%，库存产品订单信息普及率为90.29%，低值易耗订单信息普及率为19.43%，在商品订单信息普及率为98.80%，传出商品订单普及率为100.00%。

1）库存产品订单信息普及率90.29%，在商品订单信息普及率为98.80%，订单信息普及率比较高，库存产品及在商品无客户订单支撑的一部分，均是自买处理芯片商品。

2）报告期末原料的订单信息普及率为10.29%，订单信息普及率比较低，关键原料依照生产制造物料计划开展补货，供应量一般控制在1个月的使用量，而公司用户提供的待排单订单信息一般大约为7到10天总产量，所以就让期终手中未建成投产订单量计算出来的所需资料界定为订单信息支撑的资料时，无订单信息支撑的原材料占比比较高。公司主要原料比较大部分是通用性原材料，不会有因后面订单信息产品种类变化和导致不能所使用的状况，为公司发展有效补货。

3）低值易耗订单信息普及率为19.43%，各期终低值易耗主要是由设备备件、刀头、火红金手指、辅助材料及真空吸盘等组成，企业低值易耗大多为设备备件，占低值易耗品总额74.63%，为了满足生产制造机械设备实际需求的合理布局。

当年度期终，企业库存的库存报表情况如下：

企业：万余元

企业库存商品主要体现在1年之内，占77.89%，1年及以上占有率22.11%，整体成全新率很高，不会有因库存积压或滞销造成库存商品出现异常变化的情况。

库存报表一年以上的原料总金额1,461.86万余元，在其中：导线框1,382.95万余元，占有率94.60%。这部分原料的库存报表比较长的主要原因是因为2021年度市场走势不错，销售业绩同期相比大幅上升，因而增强了导线框、丝材等重要原料补货量。2022年，受宏观经济形势转变、产业周期起伏等因素的影响，集成电路行业总体增速回落，企业订单数量大跳水，造成库存报表一年以上的导线框等原料比较多。2022年末公司已经依据可变现净值与成本费孰低的基本原则及其库存报表状况对导线框等重要原料充足记提了资产减值准备。

库存报表一年以上低值易耗总金额1,165.91万余元，在其中：配件984.31万余元，占有率84.42%。这部分低值易耗的库存报表比较长的主要原因是因为伴随着募投项目及自筹资金提产新项目迅速执行，企业在2021年度与2022年度很多购买机械设备，与机械设备搭配使用配件提升补货。配件无保存期，长期性储放不会影响正常启动，资产减值风险性比较低。

当年度最初、期终，企业资产减值准备记提情况如下：

企业：万余元

由以上得知，企业存货跌价为1,690.73万余元,关键为主要原料降价706.93万余元，占原料账面净值的15.11%，在商品降价304.75万余元，占在商品账面净值的15.80%，库存产品降价总金额350.67万余元，占库存产品账面净值的11.36%，发出商品降价328.37万余元，占发出商品余额39.12%，对企业各库存商品可变现净值计算步骤依次进行表明如下所示：

1）库存产品可变现净值的明确方式及计算步骤

报告期末企业的库存产品对有订单信息部分库存产品可变现净值以订单信息价钱做为预估市场价，针对无订单信息适用部分库存产品以最近一次市场价格做为预估市场价，再减掉可能的营业费用和相关费用后金额确认其可变现净值。

2）发出商品可变现净值的明确方式及计算步骤

报告期末企业的发出商品可变现净值以发出商品相匹配订单信息价钱做为预估市场价，减掉可能的营业费用和相关费用后金额确认其可变现净值。

3）原料可变现净值的明确方式及计算步骤

对库存报表比较长的原料融合能不能正常启动开展降价计算，如分辨为主要原料完全不能所使用的，全额的计提跌价准备,对判定为库存报表很长原料后面可以用的，依据存货价值的80%及可变现净值孰低记提。

针对可正常启动的原料在资产负债表日，按这个生产制造运营过程中以生产的成品的预估市场价减掉至竣工时可能即将产生成本、可能的营业费用和相关费用后金额确认其可变现净值，依照材料成本高过可变现净值的差值计提存货跌价提前准备。

4）在商品可变现净值的明确方式及计算步骤

企业在商品可变现净值确定按这个生产制造运营过程中以生产的成品的预估市场价减掉至竣工时可能即将产生成本、可能的营业费用和相关费用后金额确认其可变现净值，

注：营业费用=制成品市场价*（营业费用/主营业务收入）、相关费用=制成品市场价*（应交税费/主营业务收入）

公司和同业竞争可比公司的资产减值准备计提比例比照情况如下：

企业：万余元

由以上看得见，通过和同业竞争比照企业资产减值准备计提比例较为，企业资产减值准备计提比例较高过同业竞争，展现了企业资产减值准备计提无偏性、谨慎性原则。

承销商、会计的审核结果：

1、企业期末库存产品账户余额大幅上升具备合理化，商品不会有库存积压风险性；

2、企业库存周转率降低与2022年度公测市场走势低迷相关，具备合理化，与同行上市企业不存在较大的差别；

3、企业没有对期末存货低值易耗计提存货跌价精心准备的缘故真正，合乎财务核算的重要性原则，具备合理化；

4、企业资产减值准备现行政策有效，资产减值准备记提充足。

五、有关募投项目

5.年度报告表明，企业募集资金投资项目之一为密度高的大引流矩阵微型化优秀集成电路封装检测提产新项目，截至报告期末总计资金投入进展93.70%，项目开工建设将新增年封装形式生产能力16.1百万只。除募资提产新项目外，企业还存在着自筹资金提产新项目。募集资金投资项目之二为研发基地（改建）工程项目。截至报告期末总计资金投入685万余元，总计资金投入进展为34.23%，新项目做到预订可使用状态日期是2023年6月。

请企业：（1）列式企业自筹资金提产新项目的实际产品和生产计划、总投资额、项目投资进展及施工进度、预估投产方式等；（2）融合商品市场空间、行业格局、在手订单、生产量、下游企业认证进度、新增产能状况，表明企业募资及自筹资金提产新项目存不存在生产能力消化吸收风险性以及公司的应对策略；（3）表明募投项目及自筹资金提产项目投产后，有关折旧费、摊销费相关费用对财务状况产生的影响；（4）补充披露研发基地（改建）工程项目的实际进度，存不存在推迟风险性。

企业回应：

（一）列式企业自筹资金提产新项目的实际产品和生产计划、总投资额、项目投资进展及施工进度、预估投产方式等

由于2020年、2021年集成电路芯片行业景气指数高，企业分别在2020年12月、2021年7月办理备案了“微型化有管脚集成电路芯片和验证生产流水线技改项目”“中小型优秀集成电路芯片（处理芯片）装检测生产制造术改造工程”二项技术改造提产新项目，2021年，伴随着行业景气指数愈来愈高，企业一部分机器设备陈旧，生产能力低，企业急待填补新机器提高企业生产能力以满足客户需求，因而，企业对两个项目展开了备案变更，增强了投资总额，详情如下表所显示：

（二）融合商品市场空间、行业格局、在手订单、生产量、下游企业认证进度、新增产能状况，表明企业募资及自筹资金提产新项目存不存在生产能力消化吸收风险性以及公司的应对策略

1、长远来看，公测产业市场室内空间仍然宽阔

尽管半导体行业在2022年已碰到考验，发生规律性起伏，但发展趋势的持续股票基本面依然保持强悍。2022年至今全世界世界各国持续强化半导体材料现行政策扶持力度，芯片加工陆续公布提产方案。依据国金证券数据表明，2022年中国内地一共有23座12英尺芯片加工已经建成投产，累计月生产能力大约为104.2万片，与总整体规划月生产能力156.5万片对比，生产能力满载率仅做到66.58%，依然存在比较大提产室内空间。预估中国内地2022年-2026年还将新增25座12英尺芯片加工，总整体规划月生产能力将突破160万片。预估截止到2026年底，中国内地12英尺芯片加工的总体月生产能力将突破276.3万片，对比现阶段提升165.1%。中国头顶部芯片加工趁势提产，也为中下游公测产生发展契机。

2022年全世界集成电路封测销售市场规模达到733亿美金，较2021年提高7.2%。依据中国集成电路产业协会数据分析，我国公测市场容量由2017年的1889亿人民币增加到2021年的2763亿人民币，年均复合增长率大约为9.9%，据赛迪顾问预测分析，预计在2025年，中国内地集成电路封装测试行业销售总额将突破4,200亿人民币，公测销售市场仍然存在提高机会。

2、公测市场集中度整体比较高，传统式封装形式市场竞争比较白热化，先进封装领域有着广阔的发展前景，现阶段，企业逐渐在先进封装行业合理布局使力，发展前景比较大

从国际市场来看，封装测试产业市场构成了集中化度很高且相对稳定的行业格局，领域前十大公司由台湾、中国内地跟美国企业占有，近些年全世界前十大公司市场占有率超过75%之上。在我国集成电路封测领域归属于社会化程度高的领域，也是我国内地集成电路发展更为健全的板块，专业能力与国际领先水平非常接近，长电科技、通富微电、华天科技均进到全世界公测公司前十。

现阶段半导体业一部分主要用途要求出现周期性的起伏，竞争激烈，头部企业顾客群相对性丰富多彩、要求行业多样化，在市场形势的时候可以利用自身产品优势、规模经济效应、资产优点、运营优势等获得销售订单，销售业绩起伏比较小。以气派科技为代表第二梯队公测公司，虽具备一定的核心竞争力，但是和头部企业对比优势不足，整体实力有待进一步提升。

因为先进封装领域有着广阔的发展前景，企业切合行业发展趋势，并逐渐在先进封装行业合理布局使力，先进封装营收占比稳步增长，发展前景比较大。现阶段，随着市场募投项目和自筹资金提产工程项目的建成投产，产能规模短时间提高比较快，短时间生产能力消化吸收承受压力，生产能力消化吸收将存在一定风险性。

长远来看，在我国半导体材料国产化替代背景并没有发生变化，集成电路封装测试行业市场需求极大，预估2025年超出4,200亿人民币，企业的产能规模相比全部集成电路封测市场需求的占非常小，将来依然具有广阔的发展空间机会，可以为气派科技这种内资企业封装测试公司提供充足的市场潜力。气派科技在集成电路封装行业有较强的成本管理和质量控制优点，作为国内封装测试技术性应用性意味着企业之一，是华南区封装形式类目更为完备的内资企业封装形式企业之一，企业在产品品质、供货周期、技术专业等各方面赢得了广大客户认可，设立了自已的核心竞争力和品牌影响力，企业将把握住国产化替代机会，进一步提高自己的竞争优势，助力公司完成生产能力消化吸收。

3、在手订单及其下游企业认证进度

2022年12月31日和2023年3月31日，气派科技在手订单情况如下：

由以上得知，2023年3月末相较于2022年末在手订单数量的增加20,140.17万颗，提升比例是29.31%；付款金额提升1,197.81万余元，提升比例是28.37%。企业积极主动提升销量，在手订单数量和额度均有所上升。

近些年，企业持续推进项目研发幅度，不断提升公测产品质量，推动了下游企业的认证进度，为提产后的产能消化吸收展开了准备工作。企业具有前沿的公测技术实力、安全可靠的商品合格率良好的客户服务能力，深入推进新客户的开发，与潜在顾客开展业务洽谈，紧密配合著名顾客以及供应链管理进行早期产品研发、打样品的认证，进行相应的功能测试、可靠性检测、制造检测等，并进行小批生产、批量生产等认证阶段。

2021年至今，公司新验证成功的知名客户有中国电子科技企业集团第十三研究室、青鸟消防（002960）、敦泰电子器件（3545.TW）、中科蓝讯（688332）、国民技术（300077）、思瑞浦（688536）、中颖电子（300327）、赛略微电（688325）、中电华大科技（0085.HK）、通嘉高新科技（3588.TW）、虹冠电子器件（3257.TW）、兆易创新（603986）、通嘉高新科技（深圳市）有限责任公司、深圳市智芯微电子科技有限公司、华灿光电（300323）、钰太高新科技（6679.TW）等。受半导体材料行业周期性变动的危害，公司和新增加下游企业的交易额还很小，在报告期对企业收入提高比较有限，但为了公司长期生产能力消化吸收奠定充裕的用户贮备，为公司发展可持续性发展带来了坚实基础。

4、新增产能及其生产量

企业募资预估新增产能16.1百万只/年，自筹资金提产新项目新增产能25百万只，伴随着募投项目和自筹资金提产工程项目的相继建成投产，企业的产能规模进一步扩大，2022年，半导体封测市场的需求有所放缓，企业2022年度生产量为68%。

5、生产能力消化吸收风险性以及应对策略

对于企业可能出现的生产能力消化吸收风险性，已经在2022年度声明中“四、潜在风险”之“(四)运营风险”补充披露如下所示：

“生产能力消化吸收风险性

随着市场募资工程项目的逐渐完工和自筹资金提产的进一步具体实施，将全面提升企业半导体封装测试生产能力，使企业生产与交付能力得到进一步的提高。现阶段半导体业出现周期性的起伏，行业景气指数下滑，如果企业中下游市场的需求大跳水、销售市场市场竞争激烈或者公司市场拓展遇阻，将可能造成一部分生产线设备闲置不用、工作人员充裕，促使企业生产量不够、生产能力消化吸收是有风险的，进而没法灵活运用所有生产量而变化商品企业成本压力，将会对企业将来的经营情况带来不利危害。”

对于生产能力消化吸收风险性，企业的应对策略如下所示：

（1）切合市场的需求构造转变，积极研发具备核心竞争力的商品

现阶段以手机上、计算机为主营产品今年会官方下载入口 电子城出现严重下降，应对今年会官方下载入口 电子产品要求乏力的大环境转变，企业将根据积极主动适时调整订单信息结构与生产能力合理布局，持续推进产品构造的改善，发掘老顾客在前沿领域市场需求及其不断拓展前沿领域的新客，加快从今年会官方下载入口 电子转为市场的需求持续增长的汽车电子产品、5G通讯、工业领域、云计算等高效益市场战略部署，不断对焦性能卓越封装工艺高效益运用，完成了稳定的提高。

（2）积极推动智能工厂建设和精益生产管理，满足用户对品质和特性的更高一些要求

企业积极推动生产线自动化和智能化制造，通过强化智能化、自动化技术生产管理能力基本建设，进而提升精细化管理、专业管理水准。企业持续对信息化管理、智能化系统层面资金投入，对于集成电路封装的离散型生产制造特性研发了mes系统（MES）、排产计划系统软件（APS）、与物流信息管理智能管理系统（ERP）集成化，实时动态平台和生产管理软件完成相通集成化，完成了产品外观设计模拟，整体规划、生产制造、经营全流程数字化管理方法，2022年，公司全资子公司喜获“东莞智能制造系统示范工程”“东莞智慧工厂”头衔。

公司将继续推进精益生产管理，推动落实质量竞争力提高、人力成本控制、精益化管理及人才的培养四条管理方法主线任务，简化流程、避免浪费，人人参与、持续改进，让精益生产管理为企业经营管理提质增速。

企业将通过上述对策，健全质量认证体系，始终坚持“零缺陷”为品质目标，不断提升商品和服务水平，为用户提供质量有保障的商品，为公司长期市场拓展奠定质量根基。

（3）提升科研投入，发展趋势功率器件和先进封装，加速创新成果转化

企业一直致力于半导体封装测试有关技术的研究自主创新并大力加强科研投入，理解了多种关键技术。企业将依据领域行业发展趋势和技术发展前景，强化对前沿领域的科研投入，不断对功率器件和先进封装层面资金投入研发费用，开发设计更多品类输出功率半导体封装和先进封装技术性，为企业产品丰富多彩提供强有力的技术保障。与此同时，企业将提升研发流程，包含提高研发部门基本建设，提升研发及销售市场信息反馈机制，在市场的需求、技术革新及其整体规划之间产生高效率、及时地交流平台，融入市场的需求转变。

企业积极主动加强与重点客户的深化合作，推动创新成果转化，不断开发新客户的功率器件和先进封装要求，勤奋向世界各国国际市场渗入，不断提升用户在这部分的购买市场份额，慢慢和客户产生相对稳定的供应关联。

（4）自主创新营销战略，深层洞察客户需求，丰富多彩顾客贮备

通过十多年技术革新、知名品牌不断积累市场运营，企业已经发展成为中国半导体封装测试领域有着品牌影响力的服务商，已经与很多顾客构成了战略合作关系，企业将灵活运用目前客源，根据原来核心客户的协作经验和基本，加快实现高效战略合作协议，并对其新产品研发、科研开发、市场拓展、供应链管理降成本等多个方面产生深层关联，提升客户结构，丰富多彩顾客层级，不断拓展在中高档应用领域协作，为此牢固企业的市场地位，保证生产能力消化吸收。

企业将突显营销推广、为客户服务的主体地位，进一步完善营销战略，打造出技术专业营销及售后服务团队，在更多集成电路设计企业集中地开设市场销售设点，深入分析并导进高质量的新客，提高客户服务能力，进而不断开拓并导进新客，丰富多彩顾客贮备，进到大量著名厂家的关键供应链管理，增强市场份额和高端客户占有率。

（三）表明募投项目及自筹资金提产项目投产后，有关折旧费、摊销费相关费用对财务状况产生的影响

企业募投项目及自筹资金提产项目投产后，预估每一年有关折旧费、摊销费用约9,800.00万余元，占2022年度主营业务收入的18.14%，如企业提产后生产能力消化吸收大跳水，这部分总成本将会对企业盈利能力导致比较大不良影响。企业已经在2022年年报“四、潜在风险”之“经营风险”补充披露如下所示：

“新增加折旧和摊销花费减少企业盈利能力风险

企业募投项目和自筹资金提产项目建成后逐层投产，公司固定资产和无形资产摊销经营规模将进一步扩大，累计折旧和无形资产将有所增加，因为完成预期效益必须一定时间，新增加折旧费与摊销费也会导致企业的利润率、每股净资产、净资产回报率等数据发生一定力度的降低，短时间对净利提高组成不良影响。假如宏观经济政策转变、市场形势以及具有可变性，项目投产后有可能出现短期内生产能力消化吸收艰难，难以实现预期收益率风险，可能会对企业盈利能力造成一定水平的不良影响。”

（四）补充披露研发基地（改建）工程项目的实际进度，存不存在推迟风险性

研发基地（改建）工程项目根据室内装修产品研发场所，购置产品研发所需要的世界各国技术设备，引入与培养杰出人才，进一步增强企业的研发能力，维持企业在集成电路封测领域的技术先发优势。

截至当年度，企业研发团队228人，较2020年年底提升33人，企业引入一批商品、原材料、加工工艺层面的开发优秀人才，建立最新项目研发部门，进行新品、新型材料、新技术的开发。始行募投项目实施以来，公司主要实现了Flip-Chip封装工艺的研发以实现批量生产、MEMS封装形式技术的研究和产业发展、5G宏基站射频芯片塑封膜封装工艺的研发，也对密度高的大引流矩阵导线框封装工艺不断开发设计，增加了密度高的大引流矩阵导线框的使用范围。截至报告期末，公司具有海内外专利权247项（没有已失效专利），较2021年3月15日增强了67项，当中发明专利申请23项，较2021年3月15日增强了10项。研发基地（改建）工程项目的募集资金使用进展如下所示：

研发基地（改建）工程项目进度缓慢的主要原因：

1、由于企业首次公开发行股票募资细致的资产低于方案资产，企业经第三届股东会第十四次会议审议根据《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，将研发基地（改建）工程项目拟资金投入募资额度调整至2,000.00万余元，不够由自筹资金资金投入。

本整体规划总资金投入额度4,876.17万余元，在其中基本建设资金投入3,209.27万余元，项目执行花费资金投入1,506.44万余元。因为基本建设资金投入远高于2,000.00万余元，企业使用资金规划上把该项目可以使用的募资所有整体规划用以基础建设，项目执行花费所有规划为自筹资金资金投入。

2、报告期，市场的需求产生周期性的起伏，企业融合市场发展、企业自身优势、客户结构和产品构造等多个方面的考虑，慎重对待预研项目的项目立项，融合客户满意度开展技术研发，结合公司预研项目实际需求购买研发设备；截止于2022年底，机器设备购买具体购置交货1,853.86万余元，2023年上半年度预估完成设备招标交货；手机软件项目投资已经完成了234.00万余元；装饰装修工程分几期实现，第一期已经在2022年9月进行工程验收，总共额度350.00万余元，二期于2022年10月8日签署合同，额度300.00万余元，现阶段要装修，预估2023年5月底完工验收。

3、因公司对选购的付款方式多数为银行承兑汇票票方法付款且都有一定的个人信用回款，结合公司第三届股东会第十四次会议审议申请的《关于使用银行电汇、信用证、银行承兑汇票等方式支付募集资金投资项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，容许企业使用银行汇票等形式付款募投项目所需资金，待支付银行汇票到期承兑汇票之后进行更换。因而募资的实际应用进展远慢于基础建设进度。

截至报告期末，研发基地（改建）建设项目投资进展如下所示：

注：1、自筹资金付款金额内含以票据支付并未期满316.53万余元及以票据支付已期满并未更换263.15万余元，后面拟以募资开展更换。

2、今年初至2023年4月30日，企业新增加研发设备额度413.72万余元。

研发基地（改建）工程项目归类资金投入情况如下：

综上所述，预估2023年6月，该募投项目项目投资将基本实现，推迟风险性比较低，但是使用票据支付的机器款可能出现单据没到期没法更换募资的现象。

承销商、会计的审核结果：

1、企业公布的自筹资金提产新项目的实际产品和生产计划、总投资额、项目投资进展及施工进度、预估投产方式等状况真正、精确、详细；

2、企业募资及自筹资金提产新项目存在一定生产能力消化吸收风险性，公司已经开展补充披露该风险性，并制定了积极主动的应对策略，确保将来的生产能力消化吸收；

3、现阶段领域发生规律性起伏，募投项目及自筹资金提产项目投产后，有关折旧费、摊销费相关费用对财务状况组成较大影响，公司已经补充披露了相关风险；

4、研发基地（改建）工程项目进度缓慢具备有效缘故，预计2023年6月项目投资基本实现，推迟风险性比较小。

特此公告。

大气科技发展有限公司股东会

2023年5月17日