证券代码:688216证券简称:气派科技公示序号:2023-030
本公司董事会及整体执行董事确保本公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对信息的真实性、准确性完好性依规负法律责任。
重要提醒:
●收益持续走低风险性
企业2022年主营业务收入为5.40亿人民币,较去年同期降低33.23%,会受到宏观经济政策、产业链规律性起伏等因素产生的影响,企业商品销售大跳水。现阶段半导体材料规律性起伏仍然存在,今年会官方下载入口 电子产品内需不足,领域恢复存在一定可变性,领域修复提高的时间节点还无法有效预测分析。若企业不可以提升整体实力和市场竞争力,不可以紧随新起要求、扩展更为广阔主要用途,获得新增客户及其潜在性订单信息进度大跳水,企业收入可能出现持续走低风险,进而对企业获利能力产生不利影响。
●利润率下跌风险性
企业2022本年度利润率为3.42%,较去年同期降低28.68%。近些年,伴随着半导体材料行业的发展,全国各地陆续新建了封装测试生产流水线,各种封测厂商中间市场竞争更加白热化,如企业主营的商品价格出现明显下降,将使企业利润率发生进一步下降风险。除此之外,随着市场募投项目和自筹资金提产项目的实施,有关折旧率、人力成本等可能会把进一步提高,如中下游销售市场内需不足、订单信息市场竞争激烈,将使企业生产量比较低,有关总成本促使企业产品企业成本增加,甚至会出现企业利润率下降、营运能力不够的风险性。
●有息债务偿还风险性
截至2022年12月31日,企业有息债务账户余额36,570.00万余元,在其中短期内借款额度为25,070.00万余元,一年之内到期长期性借款额度为716.00万余元,企业有息债务账户余额比较大,且企业2022本年度经营活动产生的现金流量净收益降低比较大并且是负数。若将来银行信贷政策缩紧或者公司生产经营现金流量无法得到改进,可能导致企业流动资金焦虑不安,企业有息债务偿还存在一定工作压力,对公司运营带来不利危害。
●生产能力消化吸收风险性
随着市场募资工程项目的逐渐完工和自筹资金提产的进一步具体实施,将全面提升企业半导体封装测试生产能力,使企业生产与交付能力得到进一步的提高。现阶段半导体业出现周期性的起伏,行业景气指数下滑,如果企业中下游市场的需求大跳水、销售市场市场竞争激烈或者公司市场拓展遇阻,将可能造成一部分生产线设备闲置不用、工作人员充裕,促使企业生产量不够、生产能力消化吸收是有风险的,进而没法灵活运用所有生产量而变化商品企业成本压力,将会对企业将来的经营情况带来不利危害。
●新增加折旧和摊销花费减少企业盈利能力风险
企业募投项目和自筹资金提产项目建成后逐层投产,公司固定资产和无形资产摊销经营规模将进一步扩大,累计折旧和无形资产将有所增加,因为完成预期效益必须一定时间,新增加折旧费与摊销费额度也会导致企业的利润率、每股净资产、净资产回报率等数据发生一定力度的降低,短时间对净利提高组成不良影响。假如宏观经济政策转变、市场形势以及具有可变性,项目投产后有可能出现短期内生产能力消化吸收艰难,难以实现预期收益率风险,可能会对企业盈利能力造成一定水平的不良影响。
大气科技发展有限公司(下称“企业”或“气派科技”)于2023年4月11日接到上海交易所下达的《关于对气派科技股份有限公司2022年年度报告的事后审核问询函》(上证指数科技创新申请函【2023】0074号)(下称《问询函》),依据《问询函》的需求,公司和华创证券有限公司(下称“承销商”)和天职国际会计事务所(特殊普通合伙)(下称“会计”),对问询函列出有关问题用心审查并做出如下所示回应。
表明:本回复报告中如出现总记数末尾数与列出标值总数末尾数不一致的状况,均是四舍五入而致。
一、有关销售业绩
1.年度报告表明,2022年公司实现营收5.40亿人民币,同比减少33.23%,主要因素系报告期,受宏观经济政策、产业链规律性起伏等因素产生的影响,企业商品销售大跳水。当年度,公司实现归属于上市公司股东的纯利润-5856万余元,较去年同期降低143.51%;归属于上市公司股东的扣非的纯利润-7430万余元,同比减少158.79%。因募投项目和自筹资金提产新项目的高效执行,对应的折旧率、商品企业人力成本等提升。
请企业:(1)根据企业关键产品报价及销售量变化情况,对主营业务收入开展定量量价关系;(2)融合领域转变、产品构造、下游需求、行业竞争、竞争优势状况,表明主营业务收入大幅下降的原因和合理化,与同业竞争可比公司是不是存在较大的差别;(3)融合在手订单状况,表明企业销售额存不存在持续走低风险性,如存有,请提醒风险性并补充披露;(4)融合募投项目和自筹资金提产新项目迅速执行有关情况,表明折旧率、人力成本变化实际情况,企业成本构成变化的原因和合理化,以及对于企业财务表现的实际危害。
企业回应:
(一)根据企业关键产品报价及销售量变化情况,对主营业务收入开展定量量价关系
企业报告期主营业务收入的组成变化情况如下:
企业:万余元
报告期,企业营业收入分产品种类列报如下所示:
企业:万余元
注:以上中企业的DIP系列产品、Qipai系列产品以及其它额度比较小的产品种类列报给其他。相同。
如前表所显示,SOT、SOP、DFN/QFN、CPC及其LQFP主打产品占营业收入比例保持在94%上下,是企业营业收入的重要组成。
1、SOT主打产品收益变化剖析
报告期企业SOT主打产品价格与销售量变化情况如下所示:
报告期SOT主打产品收益变化情况剖析如下所示:
2022本年度,企业SOT系列产品销售收入为19,665.61万余元,同比下降7,749.75万余元,减幅为28.27%,2022年薪降低比较大会受到销售量变化和价格变化一同危害。
在其中,2022本年度企业SOT主打产品销售量为434,864.41万颗,同比下降112,902.86万颗,减幅为20.61%;2022本年度企业SOT主打产品价格为0.0452元/颗,同比下降0.0048元/颗,减幅为9.60%。企业SOT主打产品销售量与销售平均价齐降的重要原因为终端市场要求有所下降。SOT系列产品终端设备主要用途为今年会官方下载入口 电子产品、信息通信技术、智能家居系统、工业领域、汽车电子产品等行业,2022年集成电路芯片销售市场走低,供给曲线下沉,危害有关芯片要求,从而影响企业封装测试订单信息,造成做到新供求平衡时SOT23-6(24R)、SOT23-5(24R)、SOT23-5(12R)和SOT223(11R)等SOT系列封装测试商品销售数量及成交价都有一定程度降低,促使SOT主打产品销售量和价格均明显下降。
2、SOP主打产品收益变化剖析
报告期企业SOP主打产品价格与销售量变化情况如下所示:
报告期SOP主打产品收益变化情况剖析如下所示:
2022本年度,企业SOP系列产品销售收入为13,649.09万余元,同比下降7,861.26万余元,减幅为36.55%,2022年薪降低比较大会受到销售量变化和价格变化一同危害。
2022本年度企业SOP主打产品销售量为191,962.04万颗,同比下降65,813.61万颗,减幅为25.53%;2022本年度企业SOP主打产品价格为0.0711元/颗,同比下降0.0123元/颗,减幅为14.75%。企业SOP主打产品销售量与销售平均价齐降的重要原因为终端市场要求有所下降。SOP系列产品终端设备主要用途为今年会官方下载入口 电子产品、智能家居系统、信息通信技术等行业。2022年集成电路芯片销售市场走低,供给曲线下沉,危害有关芯片要求,从而影响企业的封装测试订单信息,造成做到新供求平衡时MSOP8、SOP14-1、SOP16-1和SOP8等SOP主打产品销售量和成交价都有一定程度降低,促使SOP主打产品销售量和价格均明显下降。
3、DFN/QFN主打产品收益变化剖析
报告期DFN主打产品价格与销售量变化情况如下所示:
报告期DFN/QFN主打产品收益变化情况剖析如下所示:
2022本年度,企业DFN/QFN系列产品销售收入为12,433.70万余元,同比下降5,277.01万余元,减幅为29.80%,2022年薪降低比较大会受到销售量变化和价格变化一同危害。2022本年度企业DFN/QFN主打产品销售量为115,908.14万颗,同比下降10,619.18万颗,减幅为8.39%;2022本年度企业DFN/QFN主打产品价格为0.1073元/颗,同比下降0.0327元/颗,减幅为23.36%。企业DFN/QFN系列产品商品销售平均价降低的重要原因为产品结构优化及其某些市场的需求有所下降。DFN/QFN系列产品终端设备主要用途为今年会官方下载入口 电子产品、智能家居系统、信息通信技术、工业控制系统等行业。2022年集成电路芯片销售市场走低,供给曲线下沉,危害有关芯片要求,从而影响封装测试订单信息,1.60DFN6.5X7-06-0.75、0.65DFN2X2-06-0.75、0.50QFN3X3-16-0.75、0.50QFN4X4-24-0.75和0.50QFN5X5-32-0.75等DFN/QFN主打产品销售量和成交价都有一定程度降低,这连累了整体上的成交均价,促使DFN/QFN系列产品商品销售平均价降低。
4、CPC主打产品收益变化剖析
报告期CPC主打产品价格与销售量变化情况如下所示:
报告期CPC主打产品收益变化情况剖析如下所示:
2022本年度,企业CPC系列产品销售收入为1,763.12万余元,同比下降765.92万余元,减幅为30.29%,2022年薪降低比较大会受到销售量变化和价格变化一同危害。在其中,2022本年度企业CPC主打产品销售量为34,231.39万颗,同比下降7,561.81万颗,减幅为18.09%;2022本年度企业CPC主打产品价格为0.0515元/颗,同比下降0.009元/颗,减幅为14.88%。企业CPC主打产品销售量与销售平均价齐降的重要原因为终端市场要求有所下降。CPC系列产品终端设备主要用途为今年会官方下载入口 电子产品、智能家居系统行业,2022年集成电路芯片销售市场走低,供给曲线下沉,危害有关芯片要求,从而影响企业的封装测试订单信息,企业今年会官方下载入口 电子产品行业CPC系列产品销售额大幅降低,造成做到新供求平衡时CPC16、CPC8商品销售数量及成交价均大幅度下降,促使CPC主打产品销售量和价格都有一定程度降低。
5、LQFP主打产品收益变化剖析
报告期LQFP主打产品价格与销售量变化情况如下所示
报告期LQFP主打产品收益变化情况剖析如下所示:
2022本年度,企业LQFP系列产品销售收入为1,743.92万余元,同比下降1,971.99万余元,减幅为53.07%,2022年薪降低比较快会受到销售量变化危害。2022本年度企业LQFP主打产品销售量为3,864.75万颗,同比下降4,633.50万颗,减幅为54.52%。企业LQFP主打产品销售量降低的重要原因为终端市场要求有所下降。LQFP系列产品终端设备主要用途为今年会官方下载入口 电子产品、智能家居系统、工业控制系统等行业,2022年集成电路芯片销售市场走低,供给曲线下沉,这严重影响有关芯片要求,从而影响了顾客对企业的封装测试订单信息,企业今年会官方下载入口 电子产品行业LQFP系列产品销售额有所下降,造成做到新供求平衡时LQFP48商品销售数量及成交价都有一定程度降低,而LQFP64销售额降低但降幅比LQFP48小,与此同时LQFP64新产品的价格高过LQFP48商品,促使LQFP主打产品销售量明显下降而价格相差不大。
(二)融合领域转变、产品构造、下游需求、行业竞争、竞争优势状况,表明主营业务收入大幅下降的原因和合理化,与同业竞争可比公司是不是存在较大的差别
1、领域最近面临困境,促使企业短期内遭遇下降工作压力,长期性市场前景开朗
半导体材料行业协会(SIA)资料显示,2022年全球半导体领域总营业额5,741亿美金,同比增加3.3%,与2021年增长速度26.2%对比明显变缓,在其中:我国2022年销量达1,804亿美金,同比减少6.2%;除此之外,2022年第四季度全球半导体销售总额为1,308亿美金,同比减少14.3%,环比下跌7.2%,国际市场已经开始出现下滑。
从全球半导体行业发展的历史时间情况看,半导体行业具有一定的规律性。全球半导体行业在2022年经历过很大的波动,年初销售总额创下历史新高,但年末出现了周期性不景气。销售总额短期波动是行业规律性变化和宏观经济政策标准导致的,尽管半导体行业在2023年发展趋势过程中将应对新挑战,但是由于处理芯片在全世界智能互联系统中的重要作用也越来越大,促使芯片市场的持续市场前景依然相当可观,发展趋势的持续股票基本面依然保持强悍。
2、企业大力推广先进封装技术性,先进封装销售占比稳步增长,但产品构造依然存在比较大发展空间
伴随着后摩尔时代的来临,公测阶段被引向舞台正中间。尤其是先进封装的诞生,让行业看见了根据封装工艺促进处理芯片密度高的集成化、性能增加、容积小型化和成本降低的无限潜力,先进封装技术性正在成为集成电路产业发展趋势的重要引擎,伴随着倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装形式、2.5D封装形式、3D封装形式等先进封装方法技术发展及其国产化替代进度的加快,先进封装技术的应用全部封装形式销售市场的比重已经逐步提高。
依据Yole预测分析,全世界先进封装销售市场预计在2027年做到650亿美金经营规模,2021-2027年间年化利率复合增速达9.6%,和传统封装形式对比,先进封装的使用正不断发展,预计在2026先进封装将占整个封装形式市场容量的50%之上。
公司现阶段产品构造采用传统封装形式为主导,2022本年度企业先进封装占营业收入为28.83%,近些年,企业大力推广先进封装技术性,先进封装销售占比稳步增长,但产品构造依然存在比较大发展空间。
3、中下游今年会官方下载入口 电子产品要求乏力,促使企业订单不够
据国际数据公司(IDC)最新数据表明,2022年世界智能化智能手机销量为12.1亿台,同比减少11.3%;2022年第四季度销售量为3.0亿台,同比减少18.3%。据市场调研机构Canalys结果显示,2022年世界PC机销售量为2.85亿台,同比减少16%。
国家工信部公布的《2022年电子信息制造业运行情况》表明,2022年,在我国手机上生产量15.6亿台,同比减少6.2%,在其中智能机生产量11.7亿台,同比减少8%;微型机机器设备生产量4.34亿台,同比减少8.3%;集成电路芯片生产量3242亿块,同比减少11.6%。据海关统计数据,2022年,在我国出入口笔记本1.66亿台,同比减少25.3%;出入口手机上8.22亿台,同比减少13.8%;出入口集成电路芯片2734亿块,同比减少12%。
企业下游需求以今年会官方下载入口 电子产品为主导,全世界与中国的个人计算机及智能手机要求乏力,促使竞争激烈,处理芯片存货水平升高,阻碍了芯片市场增长,促使业绩发生大幅下降。
4、与头部企业对比,企业竞争优势有待加强
近些年,集成电路芯片终端系统新产品的多个任务、小容积的发展方向推动了集成电路封装技术性向着性能卓越、密度高的、高排热、晶圆级、薄形化、微型化方位迅速发展,对应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术性主要用途越来越普遍。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领军企业都已较全方位的把握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术性,而企业产品至今仍以SOP、SOT等其他封装类型为主导,近些年企业在先进封装技术层面持续投入产品研发,先进封装占营业收入比例稳步增长,2022本年度,企业先进封装占营业收入为28.83%。
虽然企业先进封装技术性近些年迅速发展,但是和长电科技、华天科技、通富微电等同业竞争头部企业对比,企业先进封装技术性起步晚,在各个方面与头部企业对比仍然存在一定差别,新技术应用、新技术还需不断更新换代,且企业企业规模还在成长环节,品牌知名度和品牌影响力比较有限。
5、公司与行业可比公司得比较状况
依据公布披露信息内容,公司和同业竞争可比公司2022本年度主营业务收入和净利润与去年同期变化情况如下所示:
从收益来说,企业收入下降水平超过同业竞争可比公司,通常是企业产品结构及主要用途不一样而致。公司现阶段产品以传统式封装形式为主,对比先进封装今年会官方下载入口 者市场,传统式封装形式销售市场的增长速度较缓,在半导体业下滑周期时间时,销量和价钱遭受冲击更高。
除此之外,企业产品中下游主要用途都集中在今年会官方下载入口 电子产品,约为80%,2022年关键通讯产品销售量发生大幅度下降,全世界智能化智能手机销量同比减少11.3%,PC机销售量同比减少16%,终端需求的乏力促使企业收入发生大幅度下降。而长电科技2022本年度主营业务收入今年会官方下载入口 电子产品仅占有率29.3%,与2021年度同时期也降低4.5%;华天科技商品广泛应用于电子计算机、网络通信、今年会官方下载入口 电子产品及智能移动终端、物联网技术、工业自动化控制、汽车电气等电子器件整个设备智能化行业;通富微电主要用途包含人工智能技术、大数据处理、大数据存储、显示系统、5G等网络通信、信息内容终端设备、交易终端设备、物联网技术、汽车电子产品;同业竞争可比公司遮盖的应用范围范围更广,汽车电子产品、人工智能技术、云计算等新型产业的迅猛发展使其收益总体起伏比较小。
从净利来说,2022本年度同业竞争可比公司中除了长电科技经营效益仍保持增长态势之外(长电科技2022年第四季度纯利润已同比减少),其他企业的纯利润都出现一定程度的降低。
依据公布披露材料,通富微电、华天科技、甬矽电子2022本年度销售业绩缘故如下所示:
从以上得知,2022年,受宏观经济形势转变、产业周期起伏等因素的影响,集成电路行业总体增速回落,公司与同业竞争相比业绩均得到了一定不良影响,除长电科技之外,企业2022本年度纯利润与行业别的可比公司均出现一定力度降低,企业2022本年度纯利润与同业竞争可比公司变化趋势不会有重要差别。
除此之外,企业收入以地区为主导,2022年地区市场销售营收占比为91.42%,2022年地区市场销售与行业公司的比较如下所示:
可比公司地区市场销售比照状况
由以上得知,从地区收益变化来说,晶方科技2022本年度地区收益同比下降46.07%,收益下降水平超过气派科技地区收益同比下降的34.63%,两家企业地区收益下降水平均高于别的可比公司,根本原因是两家企业商品中下游主要用途以今年会官方下载入口 电子产品为主导,销售业绩受2022年今年会官方下载入口 电子产品低迷的影响最大;从地区业务流程利润率来说,气派科技与其它可比公司的地区利润率均明显下降,通常是2022本年度地区行业竞争相对性猛烈而致。
总的来说,受领域起伏、产品结构优化、下游需求乏力等多个方面危害,企业收入出现下滑,具备有效缘故;企业虽总体收益下降超过可比公司,但地区销售额下降水平低于晶方科技,收益变化根本原因是企业产品构造、主要用途及海内外销售占比不一样而致。
(三)融合在手订单状况,表明企业销售额存不存在持续走低风险性,如存有,请提醒风险性并补充披露
2022年12月31日和2023年3月31日,企业在手订单情况如下:
由以上得知,2023年3月末相较于2022年底在手订单数量的增加20,140.17万颗,提升比例是29.31%;付款金额提升1,197.81万余元,提升比例是28.37%。企业积极主动提升销量,在手订单数量和额度均有所上升。
但目前半导体材料规律性起伏仍然存在,领域恢复存在一定可变性,企业已经在2022年年报“四、潜在风险”之“运营风险”补充披露如下所示:
“收益持续走低风险性
企业2022年主营业务收入为5.40亿人民币,较去年同期降低33.23%,会受到宏观经济政策、产业链规律性起伏等因素产生的影响,企业商品销售大跳水。现阶段半导体材料规律性起伏仍然存在,今年会官方下载入口 电子产品内需不足,领域恢复存在一定可变性,领域修复提高的时间节点还无法有效预测分析。若企业不可以提升整体实力和市场竞争力,不可以紧随新起要求、扩展更为广阔主要用途,获得新增客户及其潜在性订单信息进度大跳水,企业收入可能出现持续走低风险,进而对企业获利能力产生不利影响。”
(四)融合募投项目和自筹资金提产新项目迅速执行有关情况,表明折旧率、人力成本变化实际情况,企业成本构成变化的原因和合理化,以及对于企业财务表现的实际危害
伴随着募投项目及自筹资金提产新项目迅速执行,企业在2021年度与2022本年度很多购买固资-机械设备,实际提升额度情况如下:
企业:万余元
伴随着固资-机器设备提升,对应的产品成本-折旧费用提升,与此同时需提升生产制造工作人员实际操作机器设备,造成人力成本提升,详情如下:
企业:万余元
从以上中可以看到,2022本年度产品成本-折旧率对比上一期提升4,024.32万余元,提升力度为60.89%,根本原因是企业迅速提产,固定资产增加而致。
由表中剖析知,企业的人力成本变化比较小,2022本年度较2021年度提升204.99万余元,提升力度1.47%,主要因素为公司发展募投项目和自筹资金提产新项目,为了满足生产需要,生产制造工作人员略有提高而致。
2022本年度企业成本构成情况及对比2021年度变化情况如下所示:
企业:万余元
2022本年度企业成本构成状况相较于2021年度变化比较小,直接人工占有率2022本年度较2021年度减少0.61%,直接材料成本占有率2022本年度较2021年度减少4.2%,生产制造费用占比2022本年度较2021年度提高4.81%,成本构成变化的重要原因为2022本年度成本费用较2021年度下降2.36%的情形下,产品成本提升9.27%,造成产品成本2022本年度占当初成本费用占比比较高,直接材料成本及直接人工占有率相对应减少。企业的成本构成产生变化,是由于伴随着募投项目及自筹资金提产新项目迅速执行很多购买固资-机械设备可能会导致产品成本-折旧费用提升而致,具备合理化。
报告期,企业伴随着募投项目及自筹资金提产新项目迅速执行很多购买固资-机械设备从而增加了产品成本-折旧费用,提升当期主营业务成本,促使利润率减少,纯利润降低。
承销商、会计的审核结果:
1、企业2022本年度收入准则真正、精确,合乎政府会计准则的有关规定,收入确认方式有效;
2、企业受领域起伏、产品结构优化、下游需求乏力、竞争激烈、企业竞争优势有待加强等多个方面危害,收益发生大幅下降,具备有效缘故;企业收入下降超过同业竞争可比公司的主要原因具备合理化;
3、企业积极主动提升销量,在手订单数量和额度均有所上升,企业销售额存有持续走低风险性;
4、企业2022本年度成本费起伏及成本结构确定有效,精确,提升折旧费及人力造成当期主营业务成本提升,促使利润率减少,纯利润降低。
二、有关利润率
2.年度报告表明,2022年企业销售利润率为3.42%,较上年同期下降28.68%。企业地区销售利润率0.68%,较去年同期降低30.05%;海外销售利润率6.24%,较去年同期降低16.22%。企业前五大经销商市场集中度为39.98%,较2021年降低8.55%,在其中第一大及第五大经销商为2022年新增加。
请企业:(1)融合不一样商品的价格、产品成本的变化情况,表明利润率大幅下降的原因和合理化,是不是和同业竞争可比公司存在较大的差别;(2)分一季度列报企业利润率状况,表明一季度利润率、获利能力起伏的原因和合理化,如利润率持续小于零或保持中等水平,表明拟采取措施,并充分提醒风险性;(3)融合内外销的产品品种、产品报价、价格策略等,表明2022年企业海外销售利润率高过地区市场销售,下跌力度大幅度低于地区市场销售的原因和合理化;(4)补充披露前五名供应商名称、采购内容、采购额及占有率,对比之前年度是不是发生变化,针对报告期新入前五名的服务商理应表明详细情况。
企业回应:
(一)融合不一样商品的价格、产品成本的变化情况,表明利润率大幅下降的原因和合理化,是不是和同业竞争可比公司存在较大的差别
报告期企业整体利润率见下表列报:
企业:万余元
由以上得知企业2022年销售利润率为3.42%,较上年同期下降28.68%。在其中主营业务毛利率为0.99%,较上年同期下降29.48%,按产品类别对主营业务毛利率的改变缘故展开分析。
2022年度,集团公司主营产品的商品单价、产品成本、利润率等情况如下:
注1:均值商品单价=各类产品的主营业务收入总计/销售量总计;
注2:均值产品成本=各类产品的主营业务成本总计/销售量总计;
2022年度,企业SOT、SOP、DFN/QFN、CPC及其LQFP系列产品价格较上年同期各自变化-9.60%、-14.75%、-23.36%、-14.88%、3.18%;2022年度,企业SOT、SOP、DFN/QFN、CPC及其LQFP系列产品产品成本较上年同期各自变化27.20%、22.91%、8.42%、33.42%、37.07%。
主营产品价格变化和产品成本变化对利润率变化危害如下所示:
2022年度,企业SOT、SOP、DFN/QFN、CPC、LQFP以及其它系列产品利润率分别是0.66%、-5.63%、12.40%、-4.66%、23.87%和-23.13%;去年同期,企业SOT、SOP、DFN/QFN、CPC、LQFP以及其它系列产品利润率分别是29.00%、26.74%、38.07%、32.73%、42.21%和18.19%。企业2022年度总体产品毛利率大幅度下降,主要因素系主打产品总体价格变化和产品成本变化一同危害。
1、整体价格变化的缘故
处理芯片所应用领域终端用户要求降低造成芯片封测销售市场供过于求,公测市场上的供给曲线向正下方挪动造成公测价格降低,实际变化情况见“(1)根据企业关键产品报价及销售量变化情况,对主营业务收入开展定量量价关系;”的有关回应。
2、整体产品成本变化的缘故
(1)单位成本折旧费用提升
企业:万余元、万颗、元/颗
伴随着募投项目及自筹资金提产新项目迅速执行,企业在2021年度与2022年度固定资产增加,导致企业产品成本-折旧费用短时间提升比较快,2022年度本年利润为10,633.57万余元,同比增长了4,024.33万余元,增长幅度为60.89%,并且由于2022年度新产品的总产值为824,850.22万颗,同比下降209,214.08万颗,减幅为20.23%,折旧费用的增加总产值降低,2个原因造成2022年多度单位成本折旧费用做到0.0129元,同比增长0.0065元/颗,增长幅度为101.56%,从而增加今天主营业务收入,促使利润率减少。
(2)单位成本水电费提升
企业:万余元、万颗、元/颗
2022年度企业因水电费竞价上网改革创新造成用电量价格提升,企业产品成本-水电费大幅上升,2022年度本年利润为3,159.12万余元,同比增长了775.48万余元,增长幅度为32.53%,并且由于2022年度新产品的总产值为824,850.22万颗,同比下降了209,214.08万颗,减幅为20.23%,2022年度单位成本水电费0.0038元/颗,同比增长0.0015元/颗,增长幅度为66.22%,从而增加今天主营业务收入,促使利润率减少。
(3)单位成本人工费用提升
企业:万余元、万颗、元/颗
报告期,企业2022年各一季度生产部均值员工数量如下所示:
注:以上生产部均值职工向各一季度工资条总人数平均值,包括当月离职员工。
公司在2021年度与2022年度很多购买固资-机械设备,为了能配对机器设备的应用企业扩张职工征募,直到2022年6月市场走势进到低谷期,公司已经中止招骋生产制造工作人员,以员工辞职后不会填补等形式提升人员配备,可是2022年多度生产部均值人数达了1,620人,较上年同期增强了116人。2022年度人力成本总计为14,194.64万余元,较上年同期增强了204.99万余元,涨幅为1.47%,并且由于2022年度新产品的总产值为824,850.22万颗,同比下降了209,214.08万颗,减幅为20.23%,人力成本的增加总产值降低,2个原因造成2022年多度单位成本人力成本做到0.0172元/颗,同比增长0.0037元/颗,增长幅度为27.41%,从而增加今天主营业务收入,促使利润率减少。
综上所述,报告期,企业产品商品单价、产品成本的改变,促使企业利润率大幅度降低,具备合理化。
与同业竞争相比上市企业利润率的差别:
报告期,同业竞争相比上市企业封装测试业务利润率如下所示:
企业2022年多度主营业务毛利率为0.99%,而同行相比上市公司封装测试业务利润率均值为23.01%,二者之间存在一定的差别,该差别主要是因为公司和同业竞争相比上市公司产品应用领域和封装形式存在一定差别所引起的。
华天科技的商品广泛应用于电子计算机、网络通信、今年会官方下载入口 电子产品及智能移动终端、物联网技术、工业自动化控制、汽车电气等电子器件整个设备智能化行业,并且其早已把握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路芯片先进封装技术性;通富微电商品还用于高性能处理器、电力电子器件、存放及显示系统等优点销售市场行业,打造了中国最完备的Chiplet封装形式解决方法;长电科技的产品用途于网络通信、移动智能终端、大数据处理、汽车电子、大数据存储、人工智能和物联网技术、工业智造等行业,并且拥有全球领先的半导体材料先进封装技术性(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等);甬矽电子的产品主要广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC处理芯片、触控芯片、WiFi处理芯片、蓝牙、MCU等物联网芯片、电源芯片、测算类处理芯片、工业类和今年会官方下载入口 类产品等行业,产品类别为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高档先进封装方式,并且在系统级封装(SiP)、密度高的细间隔突点部分倒装商品(FC产品)、大规格/细间隔偏平无管脚封装形式商品(QFN/DFN)。晶方科技商品广泛应用于手机上、安防监控系统、身份核查、汽车电子产品、3D传感器等通信领域,与此同时晶方科技具有8英尺、12英尺晶圆级芯片尺寸封装工艺经营规模批量生产封装形式线及拥有多种先进封装技术性。
同业竞争相比上市企业企业规模更高,产品用途于更为广阔主要用途,受市场变化的影响小,而公司产品应用领域都集中在今年会官方下载入口 电子产品行业,受市场变化的影响最大。与此同时,同业竞争相比上市企业均有着多样化的先进封装商品,先进封装研发技术增加值高,其利润率一般要高于传统式封装形式商品,商品结构差异促使相比上市企业利润率比较高。
对报告期企业单位及产品成本与同业竞争可比公司开展数据分析
企业:元/颗
注:晶方科技2022年本年度公布销售量含晶圆片数,不确定实际粒数、价格及产品成本,暂时不进行对比。
由以上得知,企业相较于其他四家同业竞争可比公司2022年平均单价明显下降,主要原因是气派科技与同业竞争可比公司封装测试商品的应用范围之间的差别,企业封测测试产品应用领域为今年会官方下载入口 电子产品收入占比比较大,大约为80%,2022年度价格降低也较大。另一方面企业封装类型之间的差别,同业竞争可比公司先进封装创新产品占比最高,企业2022年度先进封装创新产品营收占比为28.83%,先进封装技术市场相较于传统式封装工艺销售市场2022年度市场竞争比较缓解。
企业2022年产品成本相较于2021年有所上升,与同业竞争可比公司产品成本对比,保持一致的态势。
2022年新增加累计折旧比较多,对企业利润率有较大影响。公司固定资产以获得后的计划成本进账,并以其做到预订可使用状态的次月起选用年限平均法折旧费用。企业各累计折旧步骤如下:
对于新增加累计折旧转变,进一步数据分析2022年度公司和同业竞争可比公司新增加折旧费用占营收比率,详细如下:
企业:万余元
由以上能够,2022年度气派科技新增加折旧费用占营收占比提升10.50个百分数,同业竞争可比公司相对应占比各自降低5.59个百分数、提升1.11个百分数、降低0.52个百分数、提升6.57个百分数并增加3.46个百分数,气派科技远高于其它同业竞争可比公司,气派科技2022年企业成本增加受折旧率影响分析比较大。
综合性以上因素的影响,企业2022年多度主营业务毛利率与同业竞争相比上市公司封装测试业务利润率存在一定的差别。
(二)分一季度列报企业利润率状况,表明一季度利润率、获利能力起伏的原因和合理化,如利润率持续小于零或保持中等水平,表明拟采取措施,并充分提醒风险性
报告期,企业各一季度企业利润率状况见下表列报:
企业:万余元、万颗
注:以上销售量包括营业收入销售量及单晶硅片营销等营业外收入销售量。
2022年度企业四个季度的利润率分别是10.56%、14.42%、-1.70%、-12.06%。
各一季度利润率、获利能力起伏的原因和合理化深入分析如下所示:
1、利润率
利润率变动的缘故:
企业利润率的改变,完全取决于主营业务毛利率的改变
(1)商品销售单价减少
终端市场进到低谷期供给曲线下沉,且受制于2022年上海市宏观经济环境的作用企业未及时占领上海市的销售市场,造成从第三季度逐渐市场供需做到新平衡时企业产品销售量和销售单价均较产生大幅度下降。
(2)企业成本增加
2022年内部原因水电费竞价上网改革创新造成用电量价格提升,募投项目和自筹资金提产新项目购买的固定资产折旧费逐渐增加。
2、获利能力转变
对于企业利润率第三季度起持续为负数,拟采取措施如下所示:
(1)优化效率操纵:根据优化队伍、降低企业成本、避免浪费等形式控制成本,提升利润率。
(2)提升高利润产品市场份额:加强对高利润产品的投资力度,提升高利润产品的市场份额,提升利润率。
(3)提升产品研发能力:加速对先进封装的开发,全面提高市场竞争力和增加值,提升利润率。
(4)积极主动开拓新客户:制订高效的营销战略,积极主动开拓新客户,提升销售总额,提升利润率。
受现阶段半导体材料规律性调节,企业产品中下游市场的需求变缓等因素,企业销售额存有持续走低风险性,企业已经在2022年年报“四、潜在风险”之“运营风险”补充披露如下所示:
“利润率下跌风险性
企业2022年度利润率为3.42%,较去年同期降低28.68%。近些年,伴随着半导体材料行业的发展,全国各地陆续新建了封装测试生产流水线,各种封测厂商中间市场竞争更加白热化,如企业主营的商品价格出现明显下降,将使企业利润率发生进一步下降风险。除此之外,随着市场募投项目和自筹资金提产项目的实施,有关折旧率、人力成本等可能会把进一步提高,如中下游销售市场内需不足、订单信息市场竞争激烈,将使企业生产量比较低,有关总成本促使企业产品企业成本增加,甚至会出现企业利润率下降、营运能力不够的风险性。”
(三)融合内外销的产品品种、产品报价、价格策略等,表明2022年企业海外销售利润率高过地区市场销售,下跌力度大幅度低于地区市场销售的原因和合理化
1、报告期,企业内外销产品品种
企业:万余元
注:以上产品是主打产品,每一种主打产品有很多种封装类型,相同封装类型因内部构造、不一样封装形式中间都存在价格差别。
企业产品内外销的类型基本一致,但产品构造会有所差异。出口的主要产品包括SOT、SOP、DFN/QFN,其他CPC、LQFP等产品的出口营收占比非常少,2022年度出口收益中SOT、SOP、DFN/QFN类产品占比分别是65.84%、7.43%、26.16%,在其中SOT和DFN/QFN新产品的出口营收占比高过自销,而SOP类产品出口营收占比小于自销。
2、内外销产品报价
企业:元/颗
由表中数据统计分析知,自销产品报价降幅比较大,而外销产品价钱都有提高。提高的主要原因关键产品构造的改变及其外币汇率的上升而致,在其中外币汇率的上升造成2022年度总体平均单价相较于2021年度提升大约为0.0022元/颗。
3、内外销新产品的价格策略
企业各新产品的定价原则要以成本定价为载体明确各新产品的基准价,内外销新产品的价格策略并没有差别。伴随着市场走势的变化,企业会给予顾客不一样的价钱打折优惠。2022年度,国外公测市场走势起伏并不大,总体价钱基本没有变化。国内半导体市场走势乏力,公测销售市场供大于求,产品报价明显下降。
4、企业内外销利润率情况如下
2022年企业海外销售利润率高过地区售卖的缘故通常是外销产品价格上涨而自销商品价格降低,主要原因如下所示:
(1)产品构造不一样
2022年度,SOT类产品占出口收益比例为65.84%,较上年同期增加了7.73%,因此SOT类产品价格波动对外销产品整体上的价格变动影响更高,而2022年度海外销售中SOT类产品价格为0.0495,上涨了0.0041元/颗,涨幅为9.03%。
(2)内外销清算货币不一致,汇率变动对收益造成影响
出口收益选用美元结算,2022年年初美金兑人民币汇率为6.3757,美金兑人民币汇率年里一度升到7.32,尽管以后略微下降,但年底美钞兑人民币汇率为6.9646,2022年的平均汇率要远远高于2021年,美金的增值造成以美元结算的出口收益获利,额度大约为105.41万余元。
5、2022年海外销售利润率下降力度大幅度低于地区市场销售的原因和合理化
(1)2022年海外销售市场依然保持提高,市场的需求相对性充沛
据半导体材料行业协会(SIA)发布资料显示,2022年全球半导体领域总营业额5,741亿美金,同比增加3.3%;按区域规划,我国依然是极大的芯片市场,2022年销售总额达1,804亿美金,但同比减少6.2%;美洲地区、欧洲地区、日本比上年同期提高16.2%、12.8%和10.2%,对比地区销售市场,海外销售市场依旧保持提高,需求量相对性充沛,行业竞争水平不如地区,促使利润率相对性下降力度比较小。
(2)海外平均单价变化稍微提高促使海外利润率下降比较小
由以上得知2022年海外销售利润率下降力度大幅度低于地区售卖的缘故通常是价格变化。
价格变化主要是由于:
①不一样封装形式间产品构造变化
2022年度,SOT类产品占出口收益比例为65.84%,较上年同期增加了7.73%,因此SOT类产品价格波动对外销产品整体上的价格变动影响更高,而2022年度海外销售中SOT类产品价格为0.0495,上涨了0.0041元/颗,涨幅为9.03%。
②同一封装形式内部实际产品构造变化造成SOT和DFN类产品价格升高
2022年度,海外销售中SOT类产品价格为0.0495元,上涨了0.0041元/颗,涨幅为9.03%,2021年度SOT产品通常是价格相对较低的SOT23-5(24R)商品构成,2022年度SOT产品通常是价格相对较高的SOT23-6(24R)商品构成;海外销售中DFN类产品价格为0.0814元/颗,上涨了0.0277元/颗,涨幅为51.58%,2021年度DFN产品通常是价格相对较低的0.65DFN2X2-06-0.75构成,而2022年度DFN产品通常是0.50DFN3X3-10-0.75、0.65DFN1X1-04-0.37、0.65DFN2X2-06-0.75三类商品构成,在其中0.50DFN3X3-10-0.75新产品的价格比较高。
综上所述,2022年度企业海外销售利润率高过地区市场销售,下跌力度大幅度低于地区售卖的缘故以上,具备合理化。
(四)补充披露前五名供应商名称、采购内容、采购额及占有率,对比之前年度是不是发生变化,针对报告期新入前五名的服务商理应表明详细情况
2022年度,企业前五名供应商详情如下表列报:
注:先域电子信息技术服务项目(上海市)有限公司和进峰商贸(深圳市)有限责任公司、铜陵市三佳山田科技发展有限公司和铜陵市富仕三佳设备有限责任公司均由于受同一方最后操纵,企业将与其说产生的购买买卖合拼一起公布。
根据2022年度集成电路封装检测市场走势的改变,相较于2021年,企业购买机器设备拓展生产能力节奏感相对性变缓,购置先域电子信息技术服务项目(上海市)有限责任公司深圳分公司和铜陵市富仕三佳设备有限公司的设备和配件有所下降。
2022年度企业对铜陵市三佳山田科技发展有限公司采购额提升根本原因是技术升级及生产工艺流程调节,购买全自动切筋成形系统及购置磨具提升。
伴随着2022年企业销售额下降,供应商采购进峰商贸(深圳市)有限责任公司及宁波市康强电子有限责任公司导线框有所下降。
报告期新入前五名供应商是当地王一博科技公司和东莞译芯半导体材料有限责任公司。中国香港王一博科技公司是今天新增加的原料(单晶硅片)经销商,企业增加自买芯片封装测试业务流程,造成购买原材料(单晶硅片)提升。东莞译芯半导体材料有限公司今天新增加晶圆测试设备生产厂家,2022年6月设立的企业分公司大气芯竞科技公司购置该企业机器设备进行晶圆测试业务流程。
承销商、会计的审核结果:
1、企业产品毛利率起伏合乎该企业中下游市场的发展规律性,符合公司运营特点,发展趋势有效;
2、企业一季度利润率、获利能力起伏具备有效缘故;
3、从企业与此同时远销地区和境外类似细分化商品来说,海外利润率高过地区,海外毛利率下降力度低于地区,主要系价格差别而致;
4、当年度历期,企业的前五名经销商变化未见异常,符合公司具体生产经营情况,关键供应商采购变化具备科学性;
三、有关有息债务
3.年度报告表明,2022年末企业短期贷款2.51亿人民币,同比增加660%,长期贷款1.08亿人民币,同比增加619%,有息债务占资产总额比例为20.08%。企业短期贷款和一年内到期非流动负债合计2.59亿人民币,高过期终扣减受限资产后流动资产1.08亿人民币。从企业有息债务的组成来说,均是抵押贷款和保证借款。2022年,企业总计回购股份45.60亿港元,付款资金总额为1097万余元。
请企业:(1)表明企业有息债务金额、年利率、时限、期满日、贷款目标、主要用途等;(2)融合银行信贷情况及同业竞争可比公司状况,表明有息债务均是抵押贷款和保证借款,不会有信用贷款的原因和合理化;(3)根据企业经营性现金流变化趋势、日常生产运营现钱要求、短期贷款及一年内到期长期贷款期满状况、融资方式及资金成本等,剖析企业的利率风险,并给予充足提醒;(4)请公司说明在存有超大金额有息债务前提下,开展股份回购的原因和合理化。
企业回应:
(一)表明企业有息债务金额、年利率、时限、期满日、贷款目标、主要用途等
截止到2022年12月31日止,企业有息债务金额、年利率、时限、期满日、贷款目标、主要用途等情况如下:
表格中补充流动资金贷款额为25,070.00万余元,机器设备购买贷款额为11,500.00万余元。
(二)融合银行信贷情况及同业竞争可比公司状况,表明有息债务均是抵押贷款和保证借款,不会有信用贷款的原因和合理化
(下转D12版)
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