中信证券股份有限责任公司 有关中微半导体（深圳市）有限责任公司 2022年本年度持续督导追踪汇报

中信证券股份有限责任公司（下称“广发证券”或“承销商”）做为中微半导体（深圳市）有限责任公司（下称“中小型半导体”或“企业”）首次公开发行股票并且在新三板转板工程项目的承销商，依据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则）》及其《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关规定，承担中小型半导体上市后的持续督导工作中，并提交本持续督导本年度追踪汇报。

一、持续督导工作概况

二、承销商和保荐代表人存在的问题及整改落实情况

无。

三、重大隐患事宜

（一）销售业绩大幅下降或亏钱的风险性

公司实现2022年度归属于母公司所有者纯利润5,917.73万余元，同比减少92.46%，完成归属于上市公司股东的扣非的纯利润为6,651.02万余元，较上年同期降低87.65%，主要因素为：（1）遭受宏观经济经济增速放缓和产业周期危害等多个方面条件的限制，交易电子城和小家电市场要求低迷，交易电子城和小家电市场要求低迷，促使企业2022年度主营业务收入和利润率都有大幅度下降；（2）公司布局家电和汽车电子芯片销售市场，企业科研投入超1.2亿人民币，较上一年度有较大幅度提高。

（二）竞争优势风险性

企业所处集成电路行业为技术密集型企业。企业产品研发水准高低直接关系企业的市场竞争力。企业自上市以来，在业务持续增长的前提下不断增长科研投入，新聘很多出色高级人才，在确保目前产品特性及功能优化的前提下全力提升新新产品研发，勤奋减少新品的研发成果转化周期时间。

1、商品研发风险

公司为芯片设计公司，为适应时代发展潜在需求和新发展，始终坚持产品研发技术研发为指引。因为ic设计技术要求高、工艺复杂，且芯片加工费用较高，若企业新产品开发不成功，存有前期投资资产没法取回风险。

公司正在所从事关键预研项目包含家电主板芯片预研项目、车规MCU系列产品芯片开发新项目、根据55/40纳米制程的芯片开发新项目、下一代电动机系列产品处理芯片新项目、IGBT及电力电子器件预研项目和动力锂电池BMSSoC预研项目等。以上新产品开发的研发时间较长、资金分配比较大，若企业在产品策划环节未及时追踪市场的需求迈向，或无法保持研发团队的稳定及研发管理体系的稳定运行，或在研工程项目的下游产品技术性途径、应用领域等没获市场的认可，将会对企业未来销售业绩造成一定影响；除此之外，若企业科研投入未及时产业发展、技术性人才资源难以适应行业技术性局势，导致企业竞争中处在落伍影响力，不能及时、高效地发布满足用户及市场需求新品，可能对企业市场占有率和竞争优势造成一定影响。

2、产品研发人才外流和技术泄露风险性

集成电路领域归属于技术密集型企业，业内企业核心竞争力表现在技术实力及产品研发能力上，对工程师的依靠程序流程比较高。现阶段企业多种产品和技术处在开发阶段，在新技术开发环节中，客观性上都存有因人才外流而引起技术性泄露风险；对于人才外流风险性，企业设立了包含薪资、业绩考核及股权激励计划等在内的多种渠道激励模式，持续吸引住业内杰出人才，创建领先水平、人员稳定的多层面人才队伍。

此外，企业关键技术包含新产品开发等各个环节，企业的Fabless运营模式取决于企业应向委托加工物资商或合作方提供一些芯片技术文档，若因个别人员工作疏忽、主观性对外开放泄漏或经销商监管不合理或其他原因企业关键技术泄露，很有可能对企业新产品开发进度、产品品质等核心竞争力造成一定的不利影响，进对危害企业业务发展与经营效益。

（三）运营风险

1、厂商市场集中度较高危

企业采用Fabless方式，将芯片加工及最主要的公测等工艺交到外委生产商承担。公司存在因外委厂家生产排表造成供给量不够、供货推迟或外委加工厂生产工艺流程存有不符合公司标准的潜在性风险。除此之外，因为行业特征，晶圆制造和封装测试均是资产及技术密集型产业，中国主要是由大型国有企业或大中型上市企业开发运营，经销商集中化度很高，是市场普遍存在。如果企业经销商产生不可抗拒的紧急事件，或因为集成电路芯片市场需求旺盛不断发生生产能力焦虑不安等多种因素，晶圆代工和封装测试生产能力可能不能满足要求，将会对企业经营效益造成一定的不良影响。

2、原料及封装形式生产加工价格波动风险

企业主营业务收入主要是由单晶硅片、封装形式及检测成本结构，单晶硅片产品成本和芯片封装测试成本费变化会直接影响到企业的主营业务成本，从而影响利润率和净利润。单晶硅片是企业产品关键原料，因为晶圆加工对技术实力及资产规模要求很高，在全球范围内著名晶圆制造厂数量不多。如果将来因集成电路芯片市场需求充沛，企业向购置单晶硅片的价格出现快速上涨，将会对企业经营效益造成不利影响。

（四）经营风险

1、利润率起伏风险性

企业产品终端设备主要用途具备行业竞争比较猛烈，产品和技术更替很快的特性。为保持很强的营运能力，企业务必根据市场持续进行新产品的优化升级与创新。倘若企业无法切合市场的需求率先提出新品，或新品无法如预估完成很多交货，可能导致企业综合毛利率发生降低的风险性。

2、存货跌价风险性

结合公司已经有销售订单需求以及对市场未来要求预测状况制订采购与生产规划。随着市场经营规模的不断增加，库存商品经营规模随业务流程规模扩张而逐年递增。若市场的需求自然环境产生变化、销售市场市场竞争激烈或者公司无法有效拓展销售渠道、提升存货管理、严格控制库存商品经营规模，可能造成存货积压、库存积压，进而存货跌价风险性提升，将会对企业经营效益造成不利影响。

3、应收帐款的坏账风险

当年度中下游市场的需求下降，企业相对应更改营销策略、放开了回款，造成应收账款增加显著，同时随着公司运营规模不断扩大，应收帐款肯定额度很有可能逐渐增加。如果将来企业应付账款管理不合理或者因为一些顾客因运营发生因素导致企业不能及时回收利用钱款，将会增加公司的经营风险性。

4、汇率变动风险性

企业的单晶硅片购置关键以美元价格和清算。随着市场整体业务流程规模扩张，海外销售等采购额预计进一步增加，尽管企业在业务发展时已经考虑到了合同和订单信息签订及账款收付款中间费率可能出现的起伏，但是随着世界各国政冶、经济发展环境变化，汇率变化仍存在一定的可变性，将来若人民币与美元费率产生大幅波动，将会对业绩造成一定影响。

5、税收政策变化风险性

依据国家财政部、国家税务总局、发展改革委、工信部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（国家财政部国家税务总局发展改革委工信部公示2020年第45号），国家提倡的核心集成电路设计企业和软件行业，自盈利本年度起，第一年至第五年免税所得税，后面本年度减征10%税率征缴所得税。因为科研投入增加，四川中微芯成预估可以达到国家提倡的核心集成电路设计企业指标值，盈利本年度不得超过5年，按免税所得税记提。

若将来以上税收政策产生调节，或公司不会再达到享有之上税收政策的前提条件，企业将必须补交2022年度所得税，将会对公司的经营销售业绩造成一定影响。

（五）行业风险

公司业务扩大关键得益于汽车电子产品、工业生产、智能家居系统、奢侈品今年会官方下载入口 等应用领域终端设备市场不断增长。中下游应用商店品种繁多，市场的需求变化较大，但单独市场的需求比较有限。如果将来中下游运用增长速度变缓，行业整体提高停滞不前，或公司没法迅速发掘新品业务需求，立即发布可用商品以获得新起市场占有率，可能面临销售业绩变动的风险性。

（六）环境分析风险性

1、宏观经济政策和行业起伏风险性

半导体业是遭遇经济全球化的互利共赢并获得国家新政策全力支持的领域，遭受世界各国宏观经济政策、领域法规及对外贸易政策等环境分析条件的限制。近些年，全球宏观经济发展主要表现稳定，我国经济稳步增长，国家都颁布了有关的法律法规全力支持半导体材料市场的发展。将来，假如世界各国环境分析要素产生不好转变，可能对公司运营带来不利危害。

2、运营受国际贸易摩擦影响风险性

近些年，国际关系、经济环境日益繁杂，伴随着国际贸易摩擦的加重，美国财政部已经将好几家中国公司和企业纳入美国出口管制的“实体清单”，而且不断发展“实体清单”名册，强化对“实体清单”限制。企业的用户主要是以地区公司为主导，以上外在因素可能造成企业为多个用户提供处理芯片产品与服务受限制。企业的那一部分经销商在所难免地采用了国外设备和技术性，可能造成它为企业供应或提供帮助受限制。一旦国际贸易摩擦的情况不断或进一步加剧，企业将面临运营受到限制、订单信息或降低经销商没法供应等局势，若企业未及时取得成功拓展新客户或经销商，特殊情况下有可能出现企业的主营业务收入下降，令公司的经营销售业绩出现明显降低。因而，公司存在生产运营受国际贸易摩擦影响风险性。

四、重要违反规定事宜

2022年度，企业不会有重要违反规定事宜。

五、主要财务指标的变化原因和合理化

2022年度，公司主要财务报表及指标值如下所示：

企业：元

1、2022年度，企业实现营收63,679.37万余元，较上年同期降低42.58%；完成归属于上市公司股东的纯利润5,917.73万余元，较上年同期降低92.46%；完成归属于上市公司股东的扣非的纯利润6,651.02万余元，较上年同期降低87.65%。主要因素为遭受终端需求变缓产生的影响，企业产品销售单价有比较明显下降，因而销售额、纯利润都有降低。

2、2022年度，企业经营活动产生的净现金流量为-28,003.79万余元，较上一年度降低162.33%，主要因素为公司发展库存商品额度增涨。

3、2022年末，企业归属于上市公司股东的资产总额为318,800.14万余元，较上一年度增涨143.23%、公司资产总额为336,925.27万余元，较上一年度增涨122.76%。主要因素为公司发展2022年8月5日公开发行股票并且在新三板转板，资产总额和总资产额度提升。

4、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后基本每股收益较上年同期降低，主要系公司净利润降低而致。

六、核心竞争力变化趋势

企业在ic设计领域深耕20多年，不断创新自行设计水平，积累下来的独立IP超出1,000个，具备技术性全方位、产品系列丰富多彩、人才团队建设健全、供应链管理确保度高的特性。

1、技术性合理布局全、主要用途广

企业紧紧围绕控制器需要芯片和优化算法进行深入与产品布局，通过20多年的技术沉淀，具有流行系列产品MCU、高精密仿真模拟、输出功率推动、电力电子器件、无线射频、性能卓越触碰和最底层核心算法的创意能力，把握各种已有IP超出1,000个；商品在40纳米技术至180纳米CMOS加工工艺、90纳米技术至350纳米技术BCD、髙压700V推动、双极、SGTMOS、IGBT等芯片工艺上建成投产，能够销售商品900尾款，可以满足好几个细分行业不一样用户对芯片功能、网络资源、高性价比的多元化要求。全方位的专业能力，使企业变成平台模式的芯片公司企业，完成了芯片结构型和模块化开发，根据不同细分行业可以快速发布具备核心竞争力的商品，还可以为用户提供多元化、个性化定制。主要产品包括家用电器、今年会官方下载入口 性、物联网技术、医用电子、工业控制系统、汽车电子产品等行业，具备主要用途广泛的优点。

2、资源整合能力强、集成化程度较高

企业自始至终追寻集成电路芯片的实质，根据全方位的制造技术（数据、仿真模拟、电力电子器件创意能力）提高外场电子的资源整合能力、提升产品处理速度，根据提供更好的算率、存放、集成化仿真模拟作用、引脚组成和封装类型挑选，不但可以适用嵌入式开发开发设计多元化的特性，而且还能为用户提供更具有性价比高计划方案，提升产品特性、减少生产成本，提高产品人才吸引力。

以企业电动机SoC处理芯片为例子，和传统计划方案对比，企业soc芯片搭载了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗处理芯片完成了传统式计划方案6颗芯片作用，企业电动机计划方案和传统策略的设计图纸与实体图比照情况如下：

3、团队协同好、平台模式开发设计

IC设计领域是技术密集型制造行业，公司发展的重要因素是优秀人才。企业融合不同的今年会官网登录入口 的区域特性、人才资源优势与贴近市场实际需求研发部门的规划，并且于2018年在杭州购买16亩土地修建22,000平方米研发基地，形成了以成都市为研发基地，以中山市、重庆市、北京市、上海市、马来西亚等研发团队为依托的“一个中心、多一点支撑点”的专业技术合理布局；精英团队分别是IP设计部门、数据产品研发、仿真模拟产品研发和电力电子器件部及其应用程序开发支持部门。

企业以MCU为中心的研发平台完善，已有IP超出1,000个，面对实际应用界定产品的时候开展模块化设计、结构化设计，新产品外观设计，开发设计边际效益低，开发设计周期时间短，销售市场导进快，新的领域营收增长快。

4、协作程度深、生产能力确保好

公司和主要供应商平稳协作很多年。2001年与封测厂天水华天协作，携手并肩一起成长；2005年与芯片加工华虹宏力协作在中国率先提出8位MCU处理芯片，打开多方位、全生产线深化合作，2021年在3个加工工艺完成批量生产，是华虹12寸厂90/55nmeFlash加工工艺先发顾客，同时又是为数不多的则在全部加工工艺所有批量生产顾客；2013年与芯片加工GLOBALFOUNDRIES协作，并开发设计已有EE存放IP应用迄今；同时公司寻找多芯片加工、多加工工艺协作，保证晶圆产能不断增加以支持企业迅速发展；2014年与检测厂广东省利扬芯片创建芯片设计协作。合作关系所积累下来的信誉度与一同提高的产能供求关系，强化了公司和主要供应商之间的交流，构成了互利共赢、协同发展的战略合作关系，提高供应链合作粘性，在生产能力中得到相对稳定的保障。除此之外，企业在四川遂宁建有生产能力调整型封装测试生产线，提高企业封装测试的应急处置能力和工程批处理芯片即封即测量的水平，提升新产品开发认证高效率。

5、产品用途阅历丰富、产品的定义贴近市场

企业初创团队具有很多年芯片应用项目经验，对终端设备产品应用场景具备清晰的认知。2001年从半导体产业链的应用程序开发端迈向核心技术的研发生产，继承芯片应用开发设计基因和对应用程序开发认识独特优势，擅于从应用端跟客户功能性需求视角界定处理芯片、整体规划商品，深刻认识到应用程序开发对处理芯片品牌推广、更新换代的功效，保持着强悍的应用程序开发团队，长期性进行产品技术研究与对客户进行服务支持，推动企业产品推广运营，减少了用户开发难度系数，与此同时对其顾客服务和沟通中把握终端设备产品的性能要求，并把所获得的反馈机制给设计方案前面，使企业进新产品的定义或更新换代中精确回应终端需求，制作出产品定位准、资源分配适当、使用性能、经济实用、竞争能力强的芯片商品。

6、产品种类全、目标客户多

企业产品种类全，包含8位与32位MCU、ASIC、混合信号SoC、电力电子器件等，相匹配的应用范围广、销售市场空间很大。企业生产能力在各个产品系列、领域里高效率调整与配备，保证生产能力耗费以实现更高生产能力增加值；企业目标客户多，没有大顾客依靠，客户关系管理平衡，抗经营风险和稳定盈利能力很强。

七、研发费用转变及开发进度

2022年度企业科研投入额度12,394.12万余元，较上一年度提高2,329.00万余元，2022年末企业研发团队数量达到279人，比上年底提高15.29%；2022年度研发团队平均薪酬34.24万余元，较上一年度提高7.61%。

企业：元

报告期，企业发布车规MCUBAT32A主打产品、面对空调外机主控芯片和工业自动化行业高性能MCU等新产品；企业紧凑级电动机运用的高性价比CMS32M65处理芯片系列产品完成批量生产，在其中CMS32M6510做为紧凑级电动机运用主打产品，大幅度提高了性价比高；精确测量产品达到通用化。报告期，企业发布5款精确测量类SoC商品，充实了产品种类，并且具有不错性价比高和竞争能力，适合于日常健康检测常见的额温计、红外测温仪、血氧仪和相对应诊疗精确测量行业；企业电力电子器件已初步通用化，SGTMOS、IGBT和CSPMOS早已批量生产交货。

2022年，公司新申请发明专利11项，获得发明专利准许6项；新申请办理实用型专利11项，得到实用型专利准许9项；新申请办理软件著作7项，得到软件著作准许4项。

八、新增加业务流程进度是不是和早期信息公开一致（若有）

不适合。

九、募资使用情况及是不是合规管理

2022年度，企业募集资金使用情况如下：

企业：万余元

[注]差别6,536.07万余元由两部分组成。1、具体盈余募资其中包含以自筹经费事先资金投入募集资金投资项目的具体投资额6,293.68万余元以及以自筹经费预先支付发行费额度177.45万余元，公司在2022年12月23日举办第二届股东会第一次会议和第二届职工监事第一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，允许企业使用募集资金置换事先资金投入募投项目及支付发行费用自筹经费，更换资产总额为rmb6,471.13万余元。截止到2022年12月31日，6,471.13万余元仍在募资账户上投资理财，并未转走；2、具体盈余募资中64.94万余元，系除了上述已更换资产外以企业自筹经费收取的发行费。

企业2022年度募资储放与应用情况合乎《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等相关法律法规和行政规章的相关规定，中小型半导体对募资展开了专用账户存储重点应用，并立即依法履行有关信息披露义务，找不到变向更改募集资金用途和危害股东利益的情形，不会有违规募资的情况。

十、大股东、控股股东、执行董事、监事会和高管人员的持仓、质押贷款、冻洁及高管增持状况

截止到2022年12月31日，中小型半导体控股股东、执行董事、监事会和高管人员持有公司股份的情况如下：

注：YANGYONG立即持有公司31.47%的股权，根据顺为芯华间接性持有公司股份，总计持有公司33.03%股权；王继通根据顺为芯华、顺为致诚、重庆市芯继间接性持有公司股份；LIUZEYU和MIAOXIAOYU根据顺为芯华间接性持有公司股份；冯超根据顺为致诚间接性持有公司股份；张道立即持有公司0.11%股权，并通过顺为致诚间接性持有公司股份；吴新元根据顺为致诚、重庆市芯继间接性持有公司股份。

截止到2022年12月31日，中小型半导体控股股东和执行董事、公司监事、高管人员所持有的企业股份都不存有质押贷款、冻洁及高管增持的情况。

十一、本所或是承销商觉得理应表达意见的其他事宜

截止到本持续督导追踪汇报出示之日，不会有承销商觉得理应表达意见的其他事宜。

保荐代表人：许艺彬张忠

中信证券股份有限责任公司

2023年5月16日