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中颖电子股份有限公司2023半年度报告摘要
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一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 √不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
公司是否具有表决权差异安排
□是 √否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
1、 主要经营情况
二季度,公司的经营情况较一季度有所回升,实现营业收入33,974万元，环比增长17.6%；归属于上市公司股东的净利润5,144万元，环比增长50.5%；归属于上市公司股东的扣非净利润，环比增长107.5%。上半年，公司的营业收入为62,870万元，同比下滑30.3%；归属于上市公司股东的净利润8,562万元，同比下滑66.5%。去年上半年是集成电路产业周期达到峰值并开始出现下拐迹象的初期，业绩基期较高，公司报告期营业收入同比下滑明显。二季度，公司的营业收入环比有所改善，由于销售提高的经济规模效应，扣非净利环比增长翻倍。
报告期内，受产品售价及销售组合变动影响，毛利率下降至36.6%；研发费用14,766万元，占营业收入的23.5%。公司产品大多面临市场销售价格竞争激烈化的情况，各产品线销售同比下滑，仅动力锂电池管理芯片的销售同比实现了增长。
2、研发及生产外包流程
3、主要产品及用途
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8051架构单片机和32位ARM架构单片机，产品主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域。AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机的显示屏。
4、 下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
公司对于产业的长期发展前景保持乐观，在智能化、算力、智能互联及国产替代的需求将不断释放的长期趋势下，国产芯片的应用只会越来越广泛。公司将坚定不断地加强技术创新及新产品开发，坚持高品质、差异化的产品策略，除了持续扩大进口替代份额，也将积极建设海外销售渠道，开拓海外市场，实现公司的长期可持续增长。
由于订单的能见度不高，市场竞争激烈，公司难以准确判断下半年下游市场需求恢复的强度。受宏观经济恢复缓慢的牵制，公司预期总体市场需求处于底部，但是恢复的力道并不强劲;考虑集成电路行业的周期性波动，公司预期2024年行业景气有望出现较好的恢复。公司总体存货处于偏高水平，由于投片量与销售额相近，预期存货处于偏高水平的情况将延续到年底，并于2024年出现逐步有效的消化。
5、 公司发展战略及经营计划，包括竞争战略、业务调整计划等
公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。
公司发展战略：
(1) 把握国产替代良机，进一步扩大国内市场占有率；
(2) 国际化，设立海外站点， 加速推进海外市场拓展；
(3) 集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍；
(4) 与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；
(5) 持续加大研发投入，深耕技术，召募更多高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽车电子方向发展；
(6) 不断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队；
(7) 寻找半导体产业合作或加速发展机会。
主要产品经营策略：
(1) 智能家电芯片以高品质、高端化、差异化为核心，对接日益成熟的智能家居市场；
(2) 变频电机控制芯片扩大变频智能大家电市占，长期研发方向为进军工业机器人的关节电机控制；
(3) 由锂电池管理芯片延伸，扩充充电管理，长期方向为电源管理产品品类；
(4) 持续推出车规MCU新品并开发车规锂电池管理芯片；
(5) 推出更多品牌市场规格的AMOLED显示驱动芯片产品；
(6) 充分发挥MCU+及BMS+优势，优化产品纵深及广度。
主要竞争策略：
(1) 聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度；
(2) 坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竟争门槛；
(3) 聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈；
(4) 最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。
6、重要新产品或新工艺开发情况：
(1) 截至报告披露日,公司的首款车规MCU，已通过AECQ100的质量认证。车规MCU已给多个客户端送样进行应用开发，也实现了首批小量销售。
(2) 截至报告披露日,公司已经给多个智能手机品牌客户送样AMOLED显示驱动芯片，产品于智能手机品牌客户验证中。
(3) 公司研发的工规WiFi/BLE Combo无线MCU产品预计于下半年完成首次完整产品的流片。
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